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成都市股票配资 德国下一代芯片公司Black Semiconductor获得了2.74亿美元融资

发布日期:2024-08-13 09:00    点击次数:88

成都市股票配资 德国下一代芯片公司Black Semiconductor获得了2.74亿美元融资

  旨在开发下一代芯片技术的初创公司Black Semiconductor周三表示,已融资2.544亿欧元(合2.74亿美元),主要来自德国政府。这进一步表明,欧洲正在加大对关键部件的推动力度。德国经济部和北莱茵-威斯特伐利亚州投入了2.287亿欧元的公共资金。保时捷风险投资公司和风险投资公司Project A领投了剩余的2570万欧元股权部分。

2024年6月21日,克来机电(603960.SH)关于2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个解除限售期解锁暨上市的公告。本次股票上市类型为股权激励股份,上市股数为581700股,上市流通日期为2024年6月26日。

  Black Semiconductor表示,这笔资金将用于在德国亚琛建立一个试点生产工厂,目标是在2031年大规模生产。这家初创公司还计划到2026年将员工人数从30人增加到120人。

  在公共财政的支持下,对这家德国半导体公司的投资凸显了欧洲追赶美国的雄心。美国已经投放了数十亿美元的资金,以促进本国芯片制造业的发展。

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责任编辑:王永生 成都市股票配资